?關(guān)于有鉛錫膏和無鉛錫膏有哪些明顯的區(qū)別？錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為有鉛錫膏和無鉛錫膏，有鉛錫膏與無鉛錫膏主要有以下4大方面的明顯區(qū)別。
1、錫膏的外觀和氣味上的區(qū)別

有鉛錫膏的顏色為灰黑色，采用白色瓶子裝著；無鉛錫膏的顏色為灰白色，采用綠色的瓶子裝著；有鉛的錫膏氣味一般比較大。有鉛錫膏中的成分含有鉛，而鉛自身呈現(xiàn)黑色特性。無鉛錫膏是遵循RoHS標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)約定俗成的方式是采用綠色瓶子來存儲，以便工程人員在使用時直觀區(qū)別。

2、錫膏的成分上的區(qū)別

有鉛錫膏的合金成分主要由錫和鉛組成，它們的比例為：Sn:Pb=63:37;無鉛錫膏的合金成分拿無鉛高溫錫膏為例子：主要由錫、銅和銀組成,它們的比例為Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。

3、錫膏熔點溫度上的區(qū)別

有鉛錫膏的熔點理論值183℃，無鉛高溫錫膏的熔點理論值在217℃-227℃，所以無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，無鉛的焊接溫度的最低峰值應(yīng)當(dāng)在200-205℃，最高峰值溫度為235℃-245℃。

4、焊接工藝上的區(qū)別

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是最好的。235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件最高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設(shè)置為20段，采用更為平滑的曲線，更慢的運載速率來實現(xiàn)完美的焊接效果。