?貼片膠是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，也被稱為SMT接著劑、SMT紅膠，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上。SMT紅膠運(yùn)用中有哪些特性使用呢？
※ 連接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。

※ 點(diǎn)涂性：目前對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：

① 適應(yīng)各種貼裝工藝

② 易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量

③ 簡(jiǎn)單適應(yīng)更換元器件品種

④ 點(diǎn)涂量穩(wěn)定

※適應(yīng)高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無(wú)拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過(guò)程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。

※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤(pán)上，元器件就無(wú)法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落，以免污染焊盤(pán)。

※低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過(guò)再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間。

※自調(diào)整性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會(huì)妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對(duì)這一點(diǎn)廠商已開(kāi)發(fā)了一種可自我調(diào)整的貼片膠。