大家都用無鉛錫膏做作業(yè)的時候，總有很多泡泡。焊點中的氣泡不僅危及焊點的穩(wěn)定性，還會增加元器件失效的概率。當(dāng)施加無鉛錫膏時，焊點中的氣泡是電子器件工作時的儲熱場所，電子器件工作時產(chǎn)生的熱能會在氣泡中積聚，導(dǎo)致焊點的環(huán)境溫度無法按焊點順利輸出。運行時間越長，積累的熱能越多，對焊點穩(wěn)定性的危害越大。

為了在應(yīng)用SAC鋁合金時更好地實現(xiàn)預(yù)測的潤濕和最終的互連，與助焊劑相比，SAC錫膏中的助焊劑必須在更高的環(huán)境溫度下工作，SAC鋁合金的界面張力超過了tin鋁合金。在熔融焊料中收集揮發(fā)性有機化合物的可能性增加。這種揮發(fā)性有機化合物不容易從熔化的焊料中排出，所以很難防止氣泡的產(chǎn)生，但是我們可以根據(jù)方式去除氣泡！因為一般的氣體再流焊設(shè)備無法在內(nèi)部制造真空，無法合理的排除爐內(nèi)的co2和焊點內(nèi)部的氣泡。為了更好的避免焊點中的氮氧化物對回流焊爐的保護，由于N2的工作壓力高于大氣壓，焊點中有很多氣泡，如何解決施加無鉛錫膏后的氣泡問題？

1.電焊后，在制冷前的這個環(huán)節(jié)進行梯度方向的真空封裝，即真空值上升緩慢，因為電焊后焊料仍處于液態(tài)。此時，氣泡分散在焊點的各個部分。定向真空包裝可以先吸走表面的氣泡，底部的氣泡會向上移動。隨著工作壓力的降低，氣泡會對稱溢出。如果氣體立即排出，焊點上有一個爆炸口。
2.預(yù)抽真空。在加熱到無鉛錫膏之前，工作區(qū)域的co2應(yīng)被排出，以防止在焊料加熱的整個過程中產(chǎn)生空氣氧化膜。真空也可以增加總浸濕面積。

自然，除了上面提到的無鉛錫膏應(yīng)用后會危及泡沫的問題，大家的工作中還有很多小重點。如果你在作業(yè)中注意到這個問題，你堅信泡沫是可以預(yù)防的。